LED產業鏈大致可為別為5個部分：一是原材料；二是發光二級管上游產業，主要囊括外延原料和芯片制作；3是led中游產業，重點包含各種Led器件封裝；四是LED下游產業：首要包括發光二級管應用不銹鋼包邊發光字；五是測試儀器和生產設備。下面由穿孔發光字廠家——重慶市鑫麗華廣告有限企業為大家具體推薦下LED產業鏈的五大部分構成。

Led發光材質和器件的原材料包括襯底原料砷化鎵單晶、氧化鋁單晶等。它們大部分是Ⅲ—V族化合物半導體單晶，制作工藝相對成熟，已有開啟即用的拋光性供貨。其它原材質另有金屬高純鎵、高純合金有機物源，如三甲基鎵、三乙基鎵、3甲基銦、三甲基鋁、高純氣體氨、氮氫等。原材料的純度都要在6N（即99.9999%）以上。封裝原料有環氧環氧樹脂、ABS、PC、PPD等。

外延材質的測試儀器主要有X射線雙晶衍射儀、熒光譜儀、盧瑟福背散射溝道譜儀等。

芯片、器件的測試儀器主具有led光電特征測試儀、光譜解析儀等，其主要測試參數為正反向電壓、電流特點、法向光強、光強角分布、光通量、峰值波長、主波長、色光標、顯色指數等。

制造設備有MOGVD設備、液相外延爐、鍍膜機、光刻機、劃片機、全自動固晶機、金絲球焊機、硅鋁絲超聲壓焊機、灌膠機、真空烘箱、芯片計數儀、芯片測試儀、倒膜機、光色電全自動分選機等。

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